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대만 르웨광(日月光) 올해 2분기 순이익 4배 증가


[대만은 지금 = 류정엽(柳大叔)]

집적(IC)회로 패키징 회사로 세계에 널리 알려진 대만 르웨광(ASE, 日月光)의 올해 2분기 순이익이 4배나 뛰었다.



27일 대만 연합보 등에 따르면 이날 법인설명회를 개최한 르웨광은 2분기 세제 후 이윤이 114억6천300만 대만달러로 지난해보다 447%나 증가했다.

또한 2분기 총 영업액은 845억100만 대만달러로 660억2천600만 대ㄷ만달러를 기록한 지난해 2분기보다 28% 성장했다. 또한 이는 올해 1분기 총 영업액이 649억6천600만 대만달러였음을 감안하면 분기만에 약 30% 성장을 기록한 셈이다.

이에 따라 주당순이익(EPS)이 2.7대만달러로 고시됐다. 지난 분기 배당금은 주당 0.49 대만달러였다.

이러한 괄목할 만한 순이익 증가에는 인수합병과 환차가 작용했다는 분석이 나온다.

르웨광은 스필을 인수합병을 진행하면서 르웨광 테크를 설립했다. 당시 스필은 주당 51.2 대만달러로 거래되면서 모든 지분은 르웨광 테크로 넘어갔다.

르웨광도 르웨광 테크 아래로 들어가면서 르웨광 테크가 사실상 두 회사의 100% 지분을 소유하게 됐다. 하지만 두 회사 체제로 나뉘어 운영되고 있다.

또한 1분기 평균 미화 달러 당 29.57 대만달러였던 환율이 2분기 평균 29.57달러를 기록하면서 순이익에 기여했다.

르웨광이 최근 3개월간 판매한 제품은 주로 통신 장비(51%), 자동차 전자제품 및 소비성 전자제품(34%), 컴퓨터(15%)에 쓰인 것으로 나타났다.

매출 총액에서 매출원가의 차이를 뺀 총이익률은 2분기에 0.2%포인트 상승한 16.2%를 기록했지만 영업이익률은 0.2%포인트 하락한 6.4%를 기록했다.

르웨광은 3분기 총이익률이 반등할 것으로 내다봤다. IC패키징 분야의 성수기이기 때문이다.

르웨광은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술, 2.5D IC패키지 기술과 같은 고부가 가치 첨단 기술 개발을 계속해 나갈 것이라고 밝혔다. 2.5D 패키지는 모바일기기의 베이스밴드 칩과 AP의 핵심 패키징 기술로 알려져 있다.

애널리스트들은 르웨광의 3분기 매출액이 1천억 대만달러를 돌파할 것이라며 EPS가 2.8~3대만달러에 이를 것으로 예상하고 있다.

르웨광 그룹[인터넷 캡처]



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