[대만은 지금 = 류정엽(柳大叔)]
삼성전자보다 3나노 양산 시기가 한참 늦어진 세계 1위 대만 파운드리 업체 TSMC가 2나노 양산을 2025년으로 예고했다고 대만 언론들이 전했다.
12일 TSMC는 경쟁상대 삼성과 인텔보다 한 발 앞서길 바란다며 이러한 계획을 밝혔다.
TSMC는 3나노 칩이 올해 하반기에 양산이 돌입한다고 거듭 밝혔다. 앞서 올 연말이 되아야 양산 체제에 돌입한다느니, 생산라인 설치가 딜레이됐다느니 등 사실을 할 수 없는 소문들이 떠돌아다녔다.
TSMC는 이어 3나노 업그레이드 버전인 N3E의 양산은 3나노 양산 시작 1년 후라며 2023년이 될 것이라고 했다. 그러면서 2나노는 2025년 대량생산에 들어갈 예정이라고 덧붙였다.
웨이저자 TSMC 회장은 얼마 전 대만 기술 포럼에서 TSMC 2나노 공정이 가장 작은 밀도와 최고의 성능을 가진 기술이 될 것이라고 강조했다. 업계 전문가들는 2나노에서 만큼은 TSMC가 경쟁사인 삼성과 인텔을 리드할 것으로 보고 있다.
입수한 자료를 종합해보면 2나노 생산공장 부지는 신주과학단지 바오산(寶山) 2지구에 있으며 착공에 들어간 상태다. 신주과학단지관리국는 이 지역에 공공시설물을 짓고 있는 중이다.