대만 미디어텍이 TSMC 기술이 접목된 신제품을 6일 공식 출시했다.
미디어텍은 최신 5G 플래그십 칩 Dimensity 9300을 공개했다.
이 칩은 TSMC의 4나노(nm) 공정으로 제작되어 AI 애플리케이션에 대응할 수 있다. 풀 라지 코어 아키텍처를 채택했다.
여기에는 Cortex-X4 초대형 코어 4개와 Cortex-A720 대형 코어 4개가 포함됐다.
미디어텍은 기존 제품에 비해 최고 성능은 40% 향상되고 전력 소비는 33% 절감할 수 있다고 했다.
Dimensity 9300 칩을 탑재한 최초의 스마트폰이 2023년 말에 출시될 예정이라고 미디어텍은 밝혔다.